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iPhone3GS法国提早上市抢先拆解

发布时间:2020-03-20 10:19:07阅读:来源:华辉建设设备

感谢游标卡尺的投递新闻来源:驱动之家苹果上周发布的高性能改版手机iPhone 3G S定于今天(6月19日)上市.由于时差的关系,预计今天晚上(当地时间19日凌晨)我们才能够看到它在美国本土首发的报导.而在地球的另一边,苹果的法国运营商合作伙伴Orange在巴黎举行了零点首发活动,让这里的消费者成了全球第一批买到iPhone 3G S的幸运儿.对我们这些旁观者来讲更加荣幸的是,巴黎第一批购入iPhone 3G S的消费者当中,也包括DIY维修网站RapidRepair的工作人员,他们拿到新机后的第一件事不是体验,而是将其大卸八块.

法国首发现场

RapidRepair CEO购得首机

iPhone 3G S包装盒

内容物和上代机型类似:手机、耳机、USB线、充电器、SIM卡槽取出工具和说明书。

外观类似,材质不同的底盖

拆解方式也和iPhone 3G一样,先要从底部的两颗螺丝开始。

当心掀起屏幕,然后断开顶端的多处排线。

图中标注各模块连接:

1. 液晶屏幕2. 触摸控制器3. 听筒(隐藏于1、2下方)5. 耳机接口6. 无线天线连接

正反两部份分离

拆解液晶屏幕需拧下6颗螺丝

取出液晶屏幕

主机、屏幕边框和液晶屏

下一步拆解需要首先拆下右上角的摄像头,然后拧下边沿的多处螺丝,拆掉主板。

SIM卡、摄像头与主板从机身分离

撬起电池

锂聚合物电池,电压3.7V,容量4.51WHr。

拆解耳机接口、顶端按键模块。

底部接口模块

剩下的一些零件大多是黏在背盖上,包括震动模块、GPS天线等。

用热风枪将面板的两层分离,这一步几近是不可逆的。左边的内层即为触摸屏

摘除听筒和Home按键

全部完成

正面一览

拆掉屏蔽罩后的主板

主要芯片包括:

苹果定制处理器,三星制造,编号339S0073ARMK2132C2P0-50-F0N1480911APL0298N1TVY0Q 0919

东芝NAND闪存,编号TH58NVG702ELA89IA8816TAIWAN09209AE

内存编号337S3754CMAG09195Y9307885E4

英飞凌芯片,编号36MY1EEA9177314Z171033B

iPhone 3G S(左)和iPhone 3G(右)主板比较

访问:

苹果在线商店(中国)

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